“독불장군은 생존 못해”… 반도체 공룡들, 외주화·기술제휴 확대로 돌파구

“독불장군은 생존 못해”… 반도체 공룡들, 외주화·기술제휴 확대로 돌파구반도체 미세공정의 난도가 높아지면서 설비투자 비용이 불어나고 있는 가운데 삼성전자, SK하이닉스가 비용 절감을 위한 돌파구 마련에 고심하고 있다.

남궁현 신한투자증권 연구원은 "지난 50년 넘게 반도체 기술은 전공정 기술에 집중했었지만 4차 산업혁명으로 고성능 반도체가 요구되고, 전공정 기술 개발 한계, 수율 악화에 따라 칩렛, HBM 등을 위한 후공정 기술이 주목받고 있다"며 "첨단 패키징은 삼성전자나 SK하이닉스 등의 기술 투자 방향을 바꾸고 반도체 생태계 변화를 일으키고 있다"고 설명했다.

전통적으로 삼성전자, 인텔 같은 종합반도체 기업들은 칩 제조 과정에서 모든 핵심 프로세스를 독자적으로 진행하는 경향이 강했다.