삼성전자 강문수 부사장 “첨단 패키지로 세상에 없는 제품 가능하게 할 것”

삼성전자 강문수 부사장 “첨단 패키지로 세상에 없는 제품 가능하게 할 것”강문수 삼성전자 AVP 사업팀장 부사장이 첨단 패키지 기술로 반도체의 한계를 넘겠다는 목표를 내놨다.

그러면서 "AVP 사업팀의 목표는 초연결"이라며 "각각의 반도체가 가진 성능과 기능을 단순히 더하는 것이 아니라 큰 시너지를 만들어 내는 초연결을 통해 반도체를 세상에 연결하고 사람과 사람을 연결하며 고객의 상상을 현실로 연결하는 연결 이상의 연결을 목포로 한다"고 했다.

강 부사장은 "삼성전자는 대면적화 트렌드에 적합한 독자 패키지 기술을 보유하는 등 경쟁력 있는 개발, 생산 전략을 전개하고 있다"며 "이를 바탕으로 고객의 요청에 적기 대응할 수 있는 '고객 중심의 사업 전개'를 통해 '세상에 없는 제품'을 가능하게 하는 AVP사업팀이 될 것"이라는 포부를 밝혔다.